将每一类的元器件，应该贴附的位置图，提供过来即可，不过，可能需要加收一些人工费用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

这不是过孔和板厚的问题，这是孔金属化的问题，厚径比（板厚/孔径）越大，生产难度越大。至于设计过孔的大小，是根据线路的粗细来定的，粗线大孔，细线小孔，仅此而已。                                                                                                        

提供对应的PCB及其配套元器件，即可；但关于工艺边与定位点的设计，需根据产品实际情况而定，正常情况下，工艺边5~10mm，mark点需要将打件区域全部包含，而数量至少要3个才能完成平面的定位，至于具体数量，需要根据实际情况而定。

IC焊盘距离不过4MIL（图1），是没办法做阻焊桥（接单是绿油，焊盘距离也至少要需7.5MIL综上所述就可以做绿油桥），觉得相匹配的的阻焊层结构设计成开通使用窗（郊果右图2）。 

槽孔锁定没有办法导进制作，典型的清理流程：1.解开配件面的槽孔（图1 Lock Primitives打勾取销）；

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2.双击槽孔画线，另存线的特性，更改锁住。（图2 Keepout打勾更改）

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从3D图来讲，朋友设计做这俩焊盘想要开窗通风的。有的时候这俩孔设定是VIA（过孔）暴击伤害，可是确认收货的的时候选的是“过孔盖油”，厂现实的做时候将这俩焊盘盖住防焊uv墨水。那可以用PAD（电子器件）暴击伤害来画某些孔和焊盘，表示谢谢老师的支持系统。